Infineon presenta la prossima generazione di dual

Monaco di Baviera, Germania – 9 maggio 2023 – Gli attuali alimentatori a modalità commutata (SMPS) da 3,3 kW possono raggiungere densità di potenza di 100 W/pollice³ utilizzando le tecnologie più recenti, tra cui MOSFET di potenza a supergiunzione (silicio SJ) e al carburo di silicio (SiC) in lo stadio PFC totem-pole e gli interruttori di potenza al nitruro di gallio (GaN) per il funzionamento dello stadio CC-CC ad alta tensione. Il controllo digitale degli stadi PFC e DC-DC è essenziale per la massima efficienza e robustezza, così come l'uso di soluzioni ottimali di azionamento del gate. Per soddisfare le più recenti esigenze di progettazione e applicazione, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) presenta la prossima generazione della famiglia di prodotti EiceDRIVER™ di circuiti integrati gate driver a doppio canale isolati galvanicamente.

Questa famiglia di prodotti comprende diverse varianti di blocco di sottotensione (UVLO), livelli di isolamento e opzioni di pacchetto per fornire una soluzione completa per varie applicazioni. Il nuovo portafoglio combina una solida tecnologia di isolamento che soddisfa i più recenti standard di isolamento con eccellenti parametri elettrici per offrire alta efficienza e funzionamento affidabile in un ampio intervallo di temperature, prolungando la durata del progetto. Questi driver possono essere utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui SMPS per server e telecomunicazioni, inverter solari e sistemi di accumulo di energia, azionamenti di motori e applicazioni alimentate a batteria, ricarica di veicoli elettrici e elaborazione ad alte prestazioni.

Rispetto al suo predecessore, la nuova generazione EiceDRIVER include pacchetti DSO a 14 pin per una dispersione superficiale estesa da canale a canale e presenta protezione dai tempi morti e dallo shoot-through, nonché un tempo di avvio UVLO più rapido. È inoltre dotato di una robusta tecnologia di isolamento che soddisfa i più recenti standard di isolamento (VDE 0884-11, IEC 60747-17). Inoltre, è disponibile in package LGA 4×4 mm 2 altamente compatti che consentono un risparmio di spazio fino al 36% nelle applicazioni a bassa tensione. Uno dei miglioramenti più importanti è l'isolamento galvanico integrato nei circuiti integrati del gate driver, che ora è certificato secondo la norma IEC 60747-17. Questa certificazione garantisce che questi prodotti sono preparati per 20 anni di funzionamento e soddisfano i più elevati standard di sicurezza.

Il tempo di avvio UVLO ridotto (2 μs anziché 5 μs) consente un avvio SMPS più rapido ed elimina il rischio di saturazione del trasformatore di alimentazione di rete. Inoltre, i nuovi circuiti integrati includono uno speciale circuito di blocco dell'uscita che implementa un approccio di blocco attivo dell'uscita per bloccare rapidamente il rumore in uscita anche se il canale è "inattivo". Questo è l'approccio più versatile per prevenire pericolosi eventi di shoot-through dell'half-bridge durante l'avvio con scarso avvio mentre l'alimentazione del gate driver è ancora al di sotto della soglia UVLO.

I nuovi circuiti integrati del gate driver sono dotati di protezione shoot-through configurabile (STP) e controllo dei tempi morti (DTC) integrati nel loro hardware. Questi meccanismi di sicurezza di secondo livello forniscono una protezione aggiuntiva per garantire un funzionamento sicuro e affidabile. Inoltre, l'innovativo design della confezione prevede la rimozione dei pin non utilizzati, precedentemente dichiarati "no connects". Questa funzionalità consente valori di isolamento canale-canale più elevati e fornisce una maggiore flessibilità del layout PCB, rendendo più semplice per i progettisti sviluppare i propri circuiti.

Disponibilità

I nuovi circuiti integrati gate driver a doppio canale isolati galvanicamente sono disponibili in contenitori DSO con piombo e LGA senza piombo. Le varianti DSO sono offerte in configurazioni a 14 e 16 pin, entrambe con fattore di forma da 150 mil ("corpo stretto") e 300 mil ("corpo largo"). Le varianti LGA sono offerte nelle dimensioni 5×5 mm 2 e 4×4 mm 2.

Maggiori informazioni sui prodotti e sulle schede di valutazione sono disponibili su www.infineon.com/2edi. La nuova famiglia EiceDRIVER sarà presentata al PCIM Europe 2023.

Infineon al PCIM 2023

Alla fiera PCIM Europe 2023, Infineon presenta soluzioni innovative da prodotto a sistema per applicazioni che alimenteranno il mondo e daranno forma al futuro. I rappresentanti dell'azienda terranno inoltre diverse presentazioni alla conferenza PCIM e al Forum sull'industria e sulla mobilità elettrica di accompagnamento con presentazioni video dal vivo e su richiesta, seguite da discussioni con i relatori. "Guidare la decarbonizzazione e la digitalizzazione. Insieme." allo stand Infineon n. 412 nel padiglione 7, dal 9 all'11 maggio 2023 a Norimberga/Germania. Le informazioni sui punti salienti della fiera PCIM Europe 2023 sono disponibili su www.infineon.com/pcim.